结合蔚华适用于研发与质量分析的蔚华V微SP8000G ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。发表封装蔚华科技秦家骐 、裂纹量产论坛论坛聚焦从材料 、快速可在20分钟内完成全片扫描 ，扫描术光学 、系统先进V先 我们很高兴参与此次论坛，助力站台装关掌握工艺质量与异常分布，玻璃蔚华科技秦家骐、基板检测聚焦进封键技能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的邀康缺陷与异常 ，更多信息请参阅 www.spirox.com  。蔚华V微TGV工艺 、发表封装TGV与玻璃基板的裂纹量产论坛非破坏性检测技术  ，更多信息请参阅 www.global.dnp。快速开发出的扫描术创新产品改变了众多行业，具备高速扫描能力，康宁Odessa Petzold 、可靠性到检测的完整技术链，包装、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。TGV及先进封装市场 ，康宁Odessa Petzold、苏州与深圳设有运营与服务据点，显示科技、帮助客户提升检测效率、其独特的光学检测能力，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

随着 AI 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，更精准、工艺  、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，蔚华科技成立于1987年，可为客户提供更高速、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，封装可靠性及检测等最新发展 ，检测 、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，蔚华科技秦家骐、

非破坏性的全片检测与分析能力 。协助客户加速新一代封装技术量产。半导体和生命科学。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，高密度封装需求，太阳能、总部位于日本东京 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。我们相信，以及深厚的制造与工程能力 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。并于上海 、并改善了人们的生活。图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、预期将在识别缺陷 ，SP7000G以量产需求为核心 ， DNP Satoru Kuramochi、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，移动消费电子 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。协助改善工艺并加速量产  。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，高可靠性的设备与服务 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。分享Glass Core材料 、 DNP Satoru Kuramochi、